中芯集成发布上市后首份半年报 车规芯片及工控领域贡献营收逾八成
本报记者 吴文婧
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8月30日晚间,中芯集成发布上市以来首份半年报,多项业绩数据增长表现亮眼并领先行业。半年报显示,中芯集成实现主营业务收入24.82亿元,同比增长60.75%,货币资金达87.68亿元、同比增长412%,显示现金储备充足。
值得注意的是,芯片领域自2022年下半年以来整体遇冷,但汽车芯片却逆势进入快速增长期。2023年上半年,中芯集成持续深耕新能源汽车及风光储领域,其中汽车业务同比增长达510.67%,直接带动公司主营业务超过60%的增长。同时,该公司2023年上半年主营增速为中国内地代工厂第一、中国IGBT出货第一及车规级SiC MOSFET出货第一,车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。
当晚,中芯集成同时披露公告,宣布拟与关联方及上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手,共同出资设立芯联动力科技(绍兴)有限公司(简称“芯联动力”)。该公司将主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务,注册资本为5亿元人民币,其中中芯集成占注册资本的51.00%。
主营业务新能源汽车芯片及工控
贡献收入占总营收比超过80%
半年报显示,中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业,是国内规模最大、技术最先进的MEMS(微机电系统)晶圆代工厂,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台,是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地,并正致力于成为中国新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量。
上半年,中芯集成以新能源为主营业务,新能源汽车及工控业务贡献收入占主营收比例达81.5%。其中,新能源汽车板块业务收入占总营收比例为51.86%,工控(光伏储能)业务则占总营收比例为29.6%。
中芯集成方面表示,在新能源汽车占比快速增长、国产替代需求旺盛,功率模组集度越来越高,公司根据市场和客户的需求,利用一站式系统代工制造能力,模组封装业务也逐渐成为公司营收的重要组成部分。
半年报显示,中芯集成已分阶段实现了产能17万片/月的车规级智慧工厂的建设,其中车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月,产能利用率超过95%,晶圆代工单片价格增长23%,晶圆代工收入占比90.76%、同比增长59.17%,模组封装收入同比增长127.35%。
数据显示,2023年上半年中芯集成研发投入达6.5亿元,同比上升70.44%、占总营收比例25.79%,上半年新增发明专利51个,研发投入及支出处于业内第一梯队序列。
车规业务营收增速510.7%
IGBT芯片中国出货量第一
新能源汽车的核心部件是三电系统,三电系统的核心器件是功率模块和芯片,功率模块和芯片是新能源汽车的“心脏”。
华金证券的相关研究报告显示,根据Yole统计,预计2026年全球IGBT市场规模达到84亿美元,2020-2026年年均复合增长率为7.6%,中国为目前拥有全球最大的IGBT与MOSFET消费市场。Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告,全球主要MEMS晶圆代工厂中,中芯集成排名全球第五。
中芯集成半年报显示,公司车规业务营收增速达510.7%,汽车功率模组装机量为中国第五。车规产品覆盖大于90%的新能源汽车终端,产品主要为高价值的车载主驱逆变大功率模组。
2023年上半年,中芯集成录得多项领先指标,其汽车IGBT芯片、车规级SIC MOSFET均是中国出货量第一,2022年中国内地MEMS代工厂营收第一,2022年中国MOSFET市场份额占比排名第五。
中芯集成相关负责人在今年6月举办的投资日上表示,中芯集成目前已建成国内规模最大车规级IGBT制造基地、IGBT产能在年底前计划超过12万片/月。
除了“盛产”高端芯片,中芯集成还计划量产全球稀缺的车规级SiC芯片。公司于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅(SiC)MOSFET的规模化量产(2千片/月),接下来还将进一步扩大量产规模。
据悉,此次中芯集成拟投资共同设立芯联动力,主要是配合公司发展战略及业务需要,推动公司产业垂直整合,实现全产业链布局。芯联动力将借助公司在新能源产业链的高渗透市场布局,与客户持续合作开发先进技术和产品,有助于实现半导体全产业链协同发展。
(编辑 田冬)